Atividade

97384 - Técnicas de microscopia ótica e eletrônica

Período:
Sábado 08:00 às 18:00
 
Descrição: Carga Horária: 60 h
Teórica: 44 h
Prática: 16 h

Objetivos:
Capacitar os alunos a identificarem as principais vantagens, oportunidades e limitações das técnicas de análise microestrutural por microscopia ótica e eletrônica de varredura. O aluno deverá, ao final do curso, ser capaz de indicar a maneira mais adequada de iniciar uma análise investigativa microestrutural dos materiais mais comuns usados em engenharia. O aluno também deverá ser capaz de interpretar os principais resultados obtidos com essas técnicas para a caracterização qualitativa e quantitativa da microestrutura dos materiais.


Justificativa:
Este curso tem como característica principal fornecer a oportunidade de verificar, na teoria e na prática, as metodologias e os princípios fundamentais para avaliação microestrutural, segundo normas técnicas internacionais, tendo em vista as diferentes aplicações em projetos mecânicos e estruturais de engenharia. A caracterização microestrutural de materiais é fundamental no controle de qualidade e no desenvolvimento de novos produtos pois existe uma relação direta entre a microestrutura e as propriedades que um material exibe.

Conteúdo:
Teoria: Introdução geral às Técnicas de Caracterização Microestrutural de Materiais: Microscopia Ótica, Microscopia Eletrônica de Varredura, Microscopia Eletrônica de Transmissão, Microscopia Eletrônica Analítica. Microscopia ótica: tipos de microscópio, iluminação, formação da imagem e contraste, registro. Técnicas básicas de análise de imagens e de microscopia quantitativa. Preparação de amostras para análise por microscopia ótica. Microscopia Eletrônica de varredura: funcionamento de um microscópio eletrônico de varredura, formação da imagem e contraste, tipos de sinais captados e informações que carregam, espectroscopia de raios-X: princípios fundamentais, conceitos gerais de análise química qualitativa e quantitativa. Técnicas de preparação de amostras para microscopia eletrônica de varredura.

Prática:

Prática 1
Apresentação do MEV: Sistemas, componentes, fontes, lentes, aberturas, detectores, etc. Colocação de amostras. Efeito do tamanho do feixe e corrente (amostra com detalhes da ordem de 1 m). Efeito do ângulo de convergência (WD) na profundidade de foco. Efeito da voltagem de aceleração. Efeito das aberrações: esférica, difração, cromática e astigmatismo
Prática 2
Sinal de BSE (Z, ângulo de incidência e resolução lateral), Sinal SE (Z, carregamento, ângulo de incidência). Sistema de varredura e formação da imagem. Correspondência espacial (câmara – tela, amostra – imagem). Aumento e resolução. Spot size e pixel. Profundidade de foco. Distorção da imagem com o ângulo do feixe, correção de tilt.

Prática 3
Contraste químico por BSE, Contraste topográfico (BSE puro em E-T), Contraste topográfico (BSE + SE). Analogia com uma fonte de luz (forma de iluminação). Contraste topográfico com SSD. Contraste por channeling.

Prática 4
EDS qualitativo: identificação de picos, interferência de picos, efeito do deadtime, artefatos (escape e sum peaks). EDS quantitativo: Correção ZAF (padrões). Preparação de amostras para MEV.

Forma de Avaliação:
Testes de múltipla escolha e avaliação oral durante a execução das práticas.

Bibliografia:
Joseph I. Goldstein et al. – Scanning Electron Microscopy and X-Ray Microanalysis, Kluwer Academic/Plenum Publishers, 2003
Joseph Goldstein - Practical Scanning Electron Microscopy: Electron and Ion Microprobe Analysis, 2011.

Carga Horária:

60 horas
Tipo: Obrigatória
Vagas oferecidas: 50
 
Ministrantes: Marcelo Falcão de Oliveira


 
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