Disciplina
Informações da Disciplina

 Preparar para impressão 
Júpiter - Sistema de Graduação

Escola de Engenharia de Lorena
 
Engenharia de Materiais
 
Disciplina: LOM3046 - Técnicas de Análise Microestrutural

Créditos Aula: 4
Créditos Trabalho: 0
Tipo: Semestral

Objetivos
Apresentação introdutória das técnicas de análise microestrutural de materiais. Apresentação das técnicas e equipamentos necessários para a análise microestrutural. Seleção adequada das técnicas experimentais. Verificação dos custos envolvidos nas técnicas de caracterização microestrutural.
 
Docente(s) Responsável(eis)
Durval Rodrigues Junior
Paulo Atsushi Suzuki
 
Programa Resumido
A Microestrutura dos Materiais. Difração de raios X. Fundamentos de Metalografia Quantitativa. Microscopia Óptica. Microscopia Eletrônica. Microscopia de Tunelamento e de Força Atômica. Análise Química de Microregiões. Análise Microestrutural utilizando Luz Síncrotron. Técnicas Indiretas de Análise de Microestrutura. Seleção de Técnicas Experimentais.
 
Programa
1. A Microestrutura dos Materiais. 2. Difração de raios X. 3. Fundamentos de Metalografia Quantitativa. 4. Microscopia Óptica. 5. Microscopia Eletrônica. 6. Microscopia de Tunelamento e de Força Atômica. 7. Análise Química de Microregiões. 8. Análise Microestrutural utilizando Luz Síncrotron. 9. Técnicas Indiretas de Análise de Microestrutura. 10. Seleção de Técnicas Experimentais.
 
Avaliação
 
      Método
      Aplicação de duas avaliações escritas (Aval1 e Aval2) e entrega de relatórios sobre as atividades experimentais. As avaliações e relatórios dividirão o período letivo em dois bimestres. Duas notas (P1 e P2), sendo uma em cada bimestre, serão calculadas como Pn = 0,80 x Avaln + 0,20 x (média aritmética dos relatórios do bimestre).
 
      Critério
      A Nota Final (NF) do semestre, chamada de primeira avaliação, será a média aritmética das notas P1 e P2.
 
      Norma de Recuperação
      Aplicação de prova escrita dentro do prazo regimental antes do início do próximo semestre letivo. A nota da segunda avaliação será a média aritmética entre a nota da prova de recuperação e a nota final do semestre (primeira avaliação).
 
Bibliografia
1. Van Vlack, L.H. Princípios de Ciência e Tecnologia dos Materiais, 4a.ed., Ed. Campus, Rio de Janeiro, 1984. 2. Shackelford, J.F. Introduction to Materials Science for Engineers. 4th Edition. Prentice Hall Inc., 1996. 3. Padilha, A.F. Técnicas de Análise Microestrutural, Ed. Hemus, São Paulo, 1985. 4. Guy, A.G. Ciência dos Materiais. Livros Técnicos e Científicos Editora, 1982. 5. Reed-Hill, R.E. Princípios de Metalurgia Física, Ed. Guanabara Dois, 1982. 6. Nondestructive Characterization of Materials. Series. Plenum Press, New York. 7. Yacobi, B.G. Holt, D.B. Kazmerski, L.L. Eds. Microanalysis of Solids. Plenum Press, New York, 1994. 8. Lowell, S.; Shields, J. E.; Thomas, M. A.; Thommes, M. Characterization of Porous Solids and Powders: Surface Area, Pore Size and Density, Springer, 2010. 9. Murphy, D. B. Fundamentals of Light Microscopy and Electronic Imaging, Wiley-Liss, 2001. 10. Wu, Q.; Merchant, F.; Castleman, K. Microscope Image Processing, Academic Press, 2008. 11. Cullity, B. D.; Stock, S. R. Elements of X-Ray Diffraction, Prentice Hall, 2001. 12. Goldstein, J.; et al., Scanning Electron Microscopy and X-ray Microanalysis, Springer, 2003. 13. Hatakeyama, T.; Zhenhai, L. Handbook of Thermal Analysis, NY: Wiley, 1999. 14. Haines, P. J. Principles of Thermal Analysis and Calorimetry, Royal Society of Chemistry, 2002. 15. Schramm, G. Reologia e Reometria. Editora Artliber, 2006. 16. Azevedo, A. D.; Mothe, C. G. Análise Térmica de Materiais. São Paulo: ARTLIBER, 2009. 17. Brown, M.E. Handbook of Thermal Analysis and Calorimetry, Amsterdam: Elsevier Science, 1998. 18. Muller, A. Solidificação e Análise Térmica dos Metais. Porto Alegre: Ed. UFRGS, 2002. 19. Speyer, R. Thermal analysis of materials, New York: Marcel Dekker, 1994.
 
Requisitos
Os Requisitos variam conforme o curso para o qual ela é oferecida.

Clique para consultar o oferecimento para LOM3046.

Créditos | Fale conosco
© 1999 - 2020 - Superintendência de Tecnologia da Informação/USP