Ensinar aos estudantes os fundamentos e a prática do processamento de dispositivos (opto)eletrônicos em sala limpa, apresentando-lhes cada uma das etapas importantes do processo do ponto de vista teórico e depois do ponto de vista experimental usando o método “hands on” (mão na massa). Será usada apenas a infraestrutura do nosso laboratório (Laboratório de Novos Materiais Semicondutores) que é autossuficiente para esta disciplina (https://portal.if.usp.br/mbe/pt-br/node/323).

-Sala limpa (classificação, fabricação, funcionamento, componentes externos, módulos internos, segurança, vestimentas, manutenção).
-Fotolitografia (fundamentos, outros tipos de litografia, limpeza das amostras e ferramentas, fotorresiste positivo e negativo, spinner, 1ª cura (soft bake)).
-Máscaras (design, programas, camadas, substratos (blanks), modos de fabricação, fotolitografia sem máscara).
-Alinhadora de máscaras (fundamentos, operação, resolução, modo de soft & hard contact).
-Transferência do padrão na amostra (revelação, 2ª cura (hard bake), tipos de corrosão (seca e úmida), perfil de corrosão).
-Avaliação da profundidade da corrosão (tipos de perfilômetro, fundamentos e operação do perfilômetro mecânico, taxa de corrosão, ajuste da corrosão).
-Preparação para a metalização dos contatos elétricos (segunda etapa de litografia, inversão de imagem, alinhamento dos padrões, revelação, limpeza com plasma de oxigênio (ashing), remoção do óxido da amostra).
-Metalização dos contatos (tipos de evaporadora, fundamentos e operação de uma evaporadora por feixe de elétrons (e-beam), tipos de contatos elétricos (ôhmicos e Schottky), lift off).
-Recozimento rápido (RTA) dos contatos (fundamentos e operação do sistema RTA, ligas ôhmicas, perfil de difusão).
-Teste dos dispositivos com probe station (fundamentos e operação da probe station, fundamentos e operação do analisador de parâmetros semicondutores, curvas I-V, curvas C-V).
-Microssoldas com fios de ouro (tipos de chip carrier, fundamentos e operação da microssoldadora (wirebonder), tipos de contatos (ball bonding, wedge bonding)).
-Teste de dispositivos em baixas temperaturas (fundamentos de vácuo e criogenia, operação de uma bomba de vácuo e de um criostato, medidas de curvas I-V a 77K).

-Sala limpa (classificação, fabricação, funcionamento, componentes externos, módulos internos, segurança, vestimentas, manutenção).
-Fotolitografia (fundamentos, outros tipos de litografia, limpeza das amostras e ferramentas, fotorresiste positivo e negativo, spinner, 1ª cura (soft bake)).
-Máscaras (design, programas, camadas, substratos (blanks), modos de fabricação, fotolitografia sem máscara).
-Alinhadora de máscaras (fundamentos, operação, resolução, modo de soft & hard contact).
-Transferência do padrão na amostra (revelação, 2ª cura (hard bake), tipos de corrosão (seca e úmida), perfil de corrosão).
-Avaliação da profundidade da corrosão (tipos de perfilômetro, fundamentos e operação do perfilômetro mecânico, taxa de corrosão, ajuste da corrosão).
-Preparação para a metalização dos contatos elétricos (segunda etapa de litografia, inversão de imagem, alinhamento dos padrões, revelação, limpeza com plasma de oxigênio (ashing), remoção do óxido da amostra).
-Metalização dos contatos (tipos de evaporadora, fundamentos e operação de uma evaporadora por feixe de elétrons (e-beam), tipos de contatos elétricos (ôhmicos e Schottky), lift off).
-Recozimento rápido (RTA) dos contatos (fundamentos e operação do sistema RTA, ligas ôhmicas, perfil de difusão).
-Teste dos dispositivos com probe station (fundamentos e operação da probe station, fundamentos e operação do analisador de parâmetros semicondutores, curvas I-V, curvas C-V).
-Microssoldas com fios de ouro (tipos de chip carrier, fundamentos e operação da microssoldadora (wirebonder), tipos de contatos (ball bonding, wedge bonding)).
-Teste de dispositivos em baixas temperaturas (fundamentos de vácuo e criogenia, operação de uma bomba de vácuo e de um criostato, medidas de curvas I-V a 77K).