Introduzir as técnicas de fabricação de dispositivos e circuitos integrados em microeletrônica. Apresenta os princípios, técnicas, equipamentos e softwares utilizados na simulação e fabricação de dispositivos em silício e arseneto de gálio de uma maneira global e genérica.
Técnicas de obtenção de silício cristalino e arseneto de gálio. Processamento de lâminas de silício e GaAs. Rede e Defeitos cristalinos. Oxidação. Dopagem (difusão e implantação iônica). Litografia: (Fabricação de Fotomáscaras; Gerador de Padrões). Epitaxia. Deposição em Fase Vapor (CVD. PECVD e LPCVD). Decapagem (úmida e seca). Equipamentos e técnicas de metalização (Evaporação térmica, feixe iônico, bombardeamento catódico ("sputtering"), Caracterização de etapas de processo de fabricação. Simulação de processos de fabricação.
[01] Stephen A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, 2nd edition, Oxford University Press, 2001;[02] S.M. Sze - VLSI Technology, McGraw-Hill, 1988;[03] V. Baranauskas, org., Processos em Microeletrônica, SBV e SBMicro, 1990;[04] R. A. Levy, Microelectronic Materials and Processes, Kluwer Academic Publ., 1989;[05] M. Madou, Fundamentals of Microfabrication, CRC press, 1997.
