Ao final do curso o aluno deverá ter adquirido as seguintes competências específicas (C): C1: Compreensão do funcionamento do MEV, incluindo os componentes do aparelho, como o canhão de elétrons, as lentes, os detectores e o sistema de varredura. C2: Entender como o feixe de elétrons interage com a amostra, incluindo processos como espalhamento elástico, espalhamento inelástico, emissão de elétrons secundários e emissão de raios-X. C3: Entender como as imagens são formadas no MEV, incluindo a interpretação de contraste, resolução e detalhes das imagens. C4: Entender a aplicabilidade, limitações e usos de EDS qualitativo e quantitativo. Para alcançar as competências (C) listadas acima, o aluno deverá desenvolver as seguintes habilidades (H): H1: Habilidades de identificar as principais variáveis na operação de um Microscópio Eletrônico de Varredura, o que inclui saber como ligar e calibrar o equipamento e ajustar as configurações adequadas para obter imagens de alta qualidade. H2: Habilidade de analisar dados gerados a partir da interação do feixe de elétrons com a amostra. Isso envolve a interpretação de espectros de raios-X, análise de padrões e a capacidade de identificar os processos de interação que ocorrem. H3: Habilidade de interpretar as imagens obtidas. Isso inclui a análise de contraste e resolução das imagens, bem como a identificação de características e detalhes da amostra a partir das imagens.
1. O microscópio eletrônico de varredura e seu funcionamento. 2. Interação do feixe de elétrons com a amostra. 3. Formação de imagem e sua interpretação. 4. Geração de raios-X. 5. Espectroscopia de raios-X: EDS e WDS. 6. Microanálise quantitativa por raios-X: básico. 7. Preparação de amostras: básico.
Joseph I. Goldstein et al. - Scanning Electron Microscopy and X-Ray Microanalysis, Kluwer Academic/Plenum Publishers, 2003; Joseph Goldstein- Practical Scanning Electron Microscopy: Electron and Ion Microprobe Analysis, 2011.
